THGAMRG8T13BAIL 原装 EMMC
THGAMRG8T13BAIL is 32GB density of e-MMC Module product housed in 153 ball BGA package. This unit is utilized advanced TOSHIBA NAND flash device(s) and controller chip assembled as Multi Chip Module. THGAMRG8T13BAIL has an industry standard MMC protocol for easy use.
THGAMRG8T13BAIL Interface
THGAMRG8T13BAIL has the JEDEC/MMCA Version 5.1 interface with 1-I/O, 4-I/O and 8-I/O mode.
THGAMRG8T13BAIL 原装 EMMC 的技术参数：
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制造商 |
TOSHIBA / KIOXIA |
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封装 |
FBGA |
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针脚数 |
153 PIN |
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描述 |
32GB 3D TLC (1 x 256Gbit BiCS3) |
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接口类型 |
eMMC 5.1 |
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封装尺寸 |
11.5x13x0.8mm |
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产品类型 |
EMMC |
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类别 |
集成电路IC -存储器 |
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Rohs |
是 |
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安装风格 |
SMD/SMT |
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工作电压 |
2.7v to 3.6V |
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温度规格(度） |
-25 to 85 |
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